科技金融
商机周报

中国人民银行、科技部、财政部启动科技创新贷款贴息试点，支持研发投入较高的民营中小企业，深圳、西安、南京、宁波、合肥等多市已启动企业征集。

凌川科技10亿元B轮、后摩智能数十亿元B轮、芯联动力20亿元C轮、墨芯科技10亿元C+轮相继落地，存算一体、视频生成算力等芯片赛道获产业资本集中押注。

国星宇航预计11月13日挂牌、登临科技11月10日挂牌，一微科技、芯德半导体、宏芯宇等正在招股。

成都中国移动成渝数据中心137亿元、长沙启源锂业100亿元、武汉西生物合成产业园10亿元等项目签约、开工或推进。